当地时候1月17日音讯，好意思国商务部告示，“芯片法案”国度先进封装制造研究 （NAPMP） 已敲定 14 亿好意思元的奖励资金，以加强好意思国在先进封装畛域的指令地位，并使新时代得到考据并大畛域过渡到好意思国制造。这些奖项将有助于建造一个自力腾达、大皆量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在好意思国制造和封装。

说明 CHIPS NAPMP 研究的首个资助契机见知 （NOFO），好意思国商务部将向 Absolics Inc.、诓骗材料（Applied Materials Inc. ）和亚利桑那州立大学提供预计 3 亿好意思元的资金，用于先进衬底和材料接头。这是继之前告示的于 2024 年 11 月 21 日插足谈判的意向之后的决定。

其中，位于佐治亚州卡温顿的 Absolics Inc.将取得1亿好意思元的告成融资：该奖项将扶直 Absolics 的 Substrate and Materials Advanced Research and Technology （SMART）封装研究，并匡助构建玻璃芯封装生态系统。Absolics 的玻璃基板将用作一种要害的先进封装时代，通过镌汰功耗和系统复杂性来提妙手工智能 （AI）、高性能规划和数据中心的顶端芯片的性能。

位于加利福尼亚州圣克拉拉的诓骗材料公司将取得 1 亿好意思元的告成融资：该形状将斥地和彭胀一种颠覆性的硅核衬底时代，用于下一代先进封装和 3D 异构集成。诓骗材料公司的硅芯衬底时代有可能栽培好意思国在先进封装畛域的指令地位，并有助于促进在好意思国斥地和构建下一代节能东谈主工智能 （AI） 和高性能规划系统的生态系统。

位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学，1 亿好意思元的告成资助：该奖项将扶直通过扇出晶圆级工艺 （FOWLP） 斥地下一代微电子封装。该形状以亚利桑那州立大学先进电子和光子学中枢轨范为中心，扶直亚利桑那州立大学的接头，探索 300 毫米晶圆级和 600 毫米面板级制造的交易可行性，这项时代当今在好意思国不存在交易才能。在此处了解关系 CHIPS NAPMP 材料和基板奖的更多信息。

此外，好意思国商务部还告示向 Natcast 提供 11 亿好意思元，用于运营 CHIPS for America NSTC 原型制造和 NAPMP 先进封装检会轨范 （PPF） 的先进封装才能。这是继先前于 2024 年 7 月 12 日告示的 CHIPS 研发轨范模子，以及 2025 年 1 月 6 日研究为 PPF 选址之后。

好意思国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 说：“加强咱们的先进封装才能是好意思国保握越过半导体制造公共越过地位的枢纽。“这些 CHIPS for America 投资和 CHIPS 研发旗舰轨范将加强咱们的端到端半导体生态系统，并有助于减轻发明和交易化之间的差距，以确保好意思国在半导体变调和制造方面处于公共越过地位。”

剪辑：芯智讯-浪客剑网赌游戏